Científicos de la Universidad de Rochester han desarrollado lo que es descrito como el primer procesador tridimensional de la historia.Un procesador normal consiste de circuitos instalados en una placa plana. En un procesador tridimensional los circuitos están colocados en varias capas superpuestas. De esa forma, las señales pueden trasladarse horizontalmente y verticalmente en el chip. Los primeros prototipos de procesadores tridimensionales consisten, en realidad, de una serie de procesadores bidimensionales corrientes, colocados los unos sobre los otros.
El nuevo procesador tridimensional, denominado Rochester Cube, está optimizado específicamente para funcionar con estructuras verticales de cálculo. Funciona a 1,4 GHz y es posible asignar a cada capa una función única; una capa puede, por ejemplo, ser destinada a funciones gráficas, en tanto que la otra al procesamiento de audio. Los científicos han publicado un detallado artículo que describe el procesador tridimensional, en la revista especializada VLSI Journal. El título Timing Driven Via Placement Heuristics for 3-D ICs sugiere un contenido bastante complejo.Con todo, las necesidades actuales de procesadores tridimensionales es limitada, habida cuenta que los transistores son cada vez más pequeños, por lo que no surgen problemas de espacio en los chips convencionales. Quizás cuando ya no sea posible reducir el tamaño de los transistores será necesario colocar varias capas de chips superpuestas. Sin embargo, ésta es una situación que más bien se ubica en el futuro lejano.
El nuevo procesador tridimensional, denominado Rochester Cube, está optimizado específicamente para funcionar con estructuras verticales de cálculo. Funciona a 1,4 GHz y es posible asignar a cada capa una función única; una capa puede, por ejemplo, ser destinada a funciones gráficas, en tanto que la otra al procesamiento de audio. Los científicos han publicado un detallado artículo que describe el procesador tridimensional, en la revista especializada VLSI Journal. El título Timing Driven Via Placement Heuristics for 3-D ICs sugiere un contenido bastante complejo.Con todo, las necesidades actuales de procesadores tridimensionales es limitada, habida cuenta que los transistores son cada vez más pequeños, por lo que no surgen problemas de espacio en los chips convencionales. Quizás cuando ya no sea posible reducir el tamaño de los transistores será necesario colocar varias capas de chips superpuestas. Sin embargo, ésta es una situación que más bien se ubica en el futuro lejano.
